採用臺積電 4nm 工藝，訊息稱驍龍 8 Gen 1 Plus 晶片本月中下旬釋出

阿新 • • 發佈：2022-05-09

感謝網友藍海岸Nibiru 的線索投遞！

感謝網友藍海岸Nibiru 的線索投遞！

3 月 7 日訊息，此前小米手機 L2S 認證型號 2206122SC 出現，採用高通最新的 SM8475 處理器。定位高於小米 12 Pro，預計今年 Q3 登場。近期，微博博主 @數碼閒聊站稱，“臺積電 4nm 節點上，Redmi 在打磨天璣 9000

12 月 13 日訊息，眾所周知，高通新一代驍龍 8 Gen1 晶片代號為 sm8450，優化版的 Plus 版本即 sm8475（若按照之前命名方式或為 8 Gen1+）。手握最新供應鏈情報的數碼博主@數碼閒聊站今日透露，採用臺積電 4nm 工藝

6 月 4 日訊息幾個月前，外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在開發一款代號為 SM8450 \'Waipio 的晶片，將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。

3 月 22 日訊息，在今晚英偉達 GTC 大會上，英偉達將正式釋出“Hopper”系列 GPU。在釋出會之前，外媒 VideoCardz 曝光了 H100GPU 的規格資訊。據報道，之前相傳英偉達基於 Hopper 架構的 H100 GPU 的 AI 加速器將使

12 月 5 日訊息，今日微博數碼博主@肥威釋出訊息，稱已經拿到搭載高通驍龍 8 Gen 1 晶片的測試機。從實測效能來看，GPU 的能效有顯著提升，甚至比驍龍 870 Adreno 650 晶片的能效還要高。但是在能效方面不如驍龍 8

12 月 7 日訊息，在 2021驍龍技術峰會期間，高通正式釋出了全新一代驍龍 8 移動平臺，即將搭載於各大廠商的旗艦手機中。近日已經對這款萬眾期待的驍龍 8 Gen 1 旗艦晶片進行了實際跑分測試，採用的是高通搭載驍龍 8

3 月 18 日訊息，此前小米手機 L2S 認證型號 2206122SC 出現，採用高通最新的 SM8475 處理器。定位高於小米 12 Pro，預計今年 Q3 登場。而且爆料稱，小米在率先打磨高通 SM8475 晶片。目前樣片測試主頻還是 2.99GHz

2 月 24 日訊息，據 MacRumors 報道，根據 DigiTimes 的一份新報告，蘋果公司正在與新的供應商進行初步談判，以獲得其用於 iPhone 手機的首款內建 5G 調變解調器晶片的後端訂單。據報道，蘋果正在與擁有日月光半導體

1 月 21 日，寒武紀思元 290 智慧晶片及加速卡、玄思 1000 智慧加速器量產落地後首次正式亮相。思元 290 智慧晶片是寒武紀的首顆訓練晶片，採用臺積電 7nm 先進製程工藝，整合 460 億個電晶體，全面支援 AI 訓練、推

7 月 24 日訊息據外媒 VideoCardz 訊息，英偉達下一代 RTX 40 系列遊戲顯示卡代號為“Ada Lovelac”，近日有名為 @Greymon55 的爆料者在推特透露了新顯示卡的一些資訊。他表示，英偉達 RTX 40 系列已經研發完成，不

感謝網友肖戰割割的線索投遞！

1 月 30 日訊息一位韓國網友爆料稱，AMD 希望將臺積電可以將其產能提高 50% 甚至更多，但但由於先前（對蘋果）的承諾，且臺積電產能目前已滿載，臺積電無法實現這一需求。因此 AMD 在考慮將其部分 GPU / APU 生產轉

12 月 26 日訊息，Digitimes 報道稱，英特爾將成為臺積電與蘋果並駕齊驅的第一個 3nm 客戶，領先於 AMD 等一眾資深客戶。近日經常有市場訊息稱，原先預定在 2022 上半年量產的臺積電 3nm 製程 (N3) 因良率不如預期將

集微網訊息先前傳出三星電子良率差，影響高通旗艦晶片“Snapdragon 8 Gen 1”表現，高通因而轉單臺積電。中國臺灣媒體最新訊息稱，改由臺積電代工後，增強版“Snapdragon 8 Gen 1 Plus”耗電量仍高於預期，高通恐怕

4 月 30 日訊息，近期，爆料人 @Yogesh Brar 表示，高通新一代驍龍 8 Gen1 Plus 表現不錯，總體效能將提升 10% 左右。從測試機來看，新平臺溫控良好、晶片執行穩定，電池續航成績也比驍龍 8 要優秀，具體可以看一下

12 月 28 日訊息，今日，摩托羅拉官方表示，moto edge X30 瓊臺雪版本將於上午 10:00 全平臺開售。8GB+128GB 版本售價 2999 元；8GB+256GB 版本售價 3199 元；12GB+256GB 版本售價 3399 元。瞭解到，摩托羅拉 moto

感謝網友何必回頭、AMD挑戰未來的線索投遞！

11 月 18 日訊息，聯想此前宣佈將推出摩托羅拉edge X 新機，有望首發高通最新一代旗艦處理器 SM8450（爆料稱為驍龍 8 Gen 1）。該機此前已入網工信部，型號為XT2201-2。近日，該機的入網證件照出爐，與之前曝光的渲

11 月 23 日訊息，高通公司已宣佈對其 Snapdragon（驍龍）晶片的品牌方式進行了一些關鍵更改，包括改變其多年來一直用於區分其產品的三位數編號。高通在官網發表了一篇《歡迎來到驍龍的新時代》文章，透露了關於驍龍