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訊息稱旗艦晶片設計欠佳,高通驍龍 8 Gen 1 + 轉單臺積電仍耗能高於預期

集微網訊息 先前傳出三星電子良率差,影響高通旗艦晶片“Snapdragon 8 Gen 1”表現,高通因而轉單臺積電。中國臺灣媒體最新訊息稱,改由臺積電代工後,增強版“Snapdragon 8 Gen 1 Plus”耗電量仍高於預期,高通恐怕得被迫降頻。

3 月 30 日高通大跌 5.18%,收 152.73 美元。今年以來,高通挫低 16.48%。

NotebookCheck 30 日報導,韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述訊息人士說法稱,高通增強版旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心相當耗能;高頻率吃電狀況尤為嚴重。外界原以為高通處理器耗電,是因三星製程欠佳,雖然此說法有一定程度真實性,新訊息顯示,高通 Arm 核心設計或許也導致處理器表現差強人意。

高通可能得降頻處理器 Cortex X2 核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 效能差異不會太大。儘管如此,有臺積電加持,Plus 增強版晶片表現仍有望優於非 Plus 系列。

外界盛傳 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將在 6 月釋出。通常一個月後,採用此晶片的智慧手機就會問世。多款中國大陸廠商的旗艦機將使用此處理器,包括 OnePlus 10 Ultra、華為 Mate 50、小米 Mix Fold 2、小米 12 Ultra。