聯發科釋出天璣 1300 平臺：採用臺積電 6nm 工藝，預計新機將於上半年上市

阿新 • • 發佈：2022-03-01

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6 月 29 日訊息聯發科今日釋出了天璣5G開放架構，該解決方案為終端廠商定製高階 5G 移動裝置的差異化功能提供了更高靈活性，可滿足不同細分市場的需求，預計在 2021 年 7 月上市。

8 月 11 日訊息今日聯發科釋出天璣系列 5G 移動晶片的兩款新品：天璣 920 和天璣 810。

6 月 24 日訊息據 Digitimes 報道，2020 年底上游晶圓代工產能開始吃緊，臺積電 5/7 奈米主流製程技術火熱，各大晶片廠商讓晶圓產能需求量大增，5G 手機應用處理器（AP）只好尋求使用臺積電 6 納米制程技術。

7 月 27 日訊息今天聯發科釋出了最新的 Kompanio 1300T 處理器，聯發科官方表示，作為移動計算平臺，MediaTek 以具有超強能量、超快速度和巨大體魄的“迅鯤”來命名，寓意此係列強勁的計算能力，為移動計算裝置提供

10 月 23 日訊息，紅米 Redmi Note 11 系列手機將於 10 月 28 日 19:00 正式釋出，同時到來的還會有 Redmi Watch 2 智慧手錶。據微博博主 @數碼閒聊站最新爆料，Redmi Note 11 Pro 和 Redmi Note 11 Pro+ 都採用了

3 月 7 日訊息，此前小米手機 L2S 認證型號 2206122SC 出現，採用高通最新的 SM8475 處理器。定位高於小米 12 Pro，預計今年 Q3 登場。近期，微博博主 @數碼閒聊站稱，“臺積電 4nm 節點上，Redmi 在打磨天璣 9000

3 月 22 日訊息，在今晚英偉達 GTC 大會上，英偉達將正式釋出“Hopper”系列 GPU。在釋出會之前，外媒 VideoCardz 曝光了 H100GPU 的規格資訊。據報道，之前相傳英偉達基於 Hopper 架構的 H100 GPU 的 AI 加速器將使

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11 月 19 日訊息，今天聯發科技召開 EO Summit 年度高管峰會。峰會上，聯發科技介紹了新一代旗艦處理器 —— 天璣 9000。據介紹，聯發科天璣 9000 採用了臺積電 4nm 製程工藝，也是全球首款臺積電代工的 4nm 手機晶

11 月 21 日訊息，據 9to5 Google 報道，聯發科為相當多的安卓手機提供晶片支援，但此前該公司的高階產品從未達到高通驍龍系列的水平。然而，聯發科最新的天璣 9000 可能最終改變這個故事，前提是該公司的說法是真的

2 月 26 日訊息，昨日，數碼博主 @數碼閒聊站曝光了聯發科天璣 8100 晶片的核心引數。爆料顯示，這款處理器採用臺積電 5nm 製程工藝，擁有 4 個 2.85GHz 的 A78 核心和 4 個 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GP

7 月 16 日訊息據外媒 GSMArena 報道，聯發科最新推出了 Helio G88 和 Helio G96 處理器，其分別為 Helio G85 和 G95 的繼任者，最高可支援 120Hz 重新整理率，不過只支援 4G 網路。

11 月 30 日訊息，據 Wccftech 訊息，英偉達搭載“Ada Lovelace”GPU 的下一代 GeForce RTX 40 系列遊戲顯示卡將於 2022 年正式釋出。▲ 英偉達安培架構 GPU訊息稱，與英偉達合作的臺灣工廠合作伙伴正在為明年推出

12 月 21 日訊息，2021 年 12 月 17 日，賽昉科技參加了在上海臨港舉辦的首屆滴水湖中國 RISC-V 產業論壇，並且參與了演講和圓桌論壇環節。賽昉科技公佈了自主開發的昉・驚鴻 7110 智慧視覺處理平臺，並且詳細介紹了

2 月 17 日訊息，豪威科技在 1 月份釋出了畫素尺寸為 0.61μm 的 2 億畫素解析度影象感測器 OVB0B，用於智慧手機相機。2 月 15 日，豪威宣佈了更進一步的突破，實現了世界最小 0.56μm畫素技術，同時豪威研發團隊已

3 月 26 日訊息，高通公司今年為其旗艦處理器陣容拋棄了驍龍 8XX 的命名方案，改為驍龍 8 品牌，從驍龍 8 Gen 1 開始。然而，這並沒有幫助該公司解決困擾驍龍 888 的過熱和過熱降頻問題，不過，高通可能很快通過推出

5 月 13 日訊息聯發科今日釋出了天璣系列 5G SoC 最新產品天璣 900。天璣 900 基於 6nm 先進工藝製造，搭載硬體級 4K HDR 視訊錄製引擎，支援 1.08 億畫素攝像頭、5G 雙全網通和 Wi-Fi 6 連線、旗艦級儲存規格和 12

11 月 19 日訊息，今日，聯發科技正式釋出了天璣 9000 新一代旗艦 5G 移動平臺。瞭解到，天璣 9000 晶片採用臺積電 4nm 工藝＋ Armv9 架構組合，擁有高效能 Cortex-X2 超大核心。超大核-1 個 Arm Cortex-X2 核心，

9 月 7 日訊息此前已有爆料稱，聯發科新一代天璣 2000 晶片將基於 4nm 工藝，並且可能將是第一家推出 4nm 工藝智慧手機處理器的供應商。