8 月 27 日訊息，今天 vivo 執行副總裁胡柏山接受了媒體採訪。在採訪中，胡柏山正式宣佈，vivo 首顆自研影像晶片命名為“V1”，該晶片將在即將釋出（9 月份）的 X70 系列上搭載釋出。

據瞭解，“V1”是一顆特殊規格積體電路晶片，是 vivo 晶片策略的一次具體落地，在整體影像系統設計中，“V1”晶片可以同時服務使用者在預覽和錄影等影像應用下的需求。

“未來我們不排除在其他賽道上佈局晶片。”胡柏山表示。所謂的賽道就是 vivo 在 2020 年確立的設計、影像、效能、系統四個長賽道。

據瞭解，該晶片歷時 24 個月左右，投入了超過 300 人的研發團隊。

此前 vivo 還在招聘網站上釋出了多個晶片相關的招聘崗位，其中 ISP 方向晶片總監開出的年薪高達 144W-180W 元。

在今年 1 月份 vivo 公司年會上，創始人、CEO 沈煒曾強調，要科技創新的長線投入，在使用者在意和關注的設計、影像、系統、效能等方向上投入戰略性資源，引入全球性人才。