8 月 26 日上午訊息，針對自研晶片的傳聞，vivo 相關人士向新浪科技表示，“敬請期待”，確認了該晶片即將亮相的訊息。

據悉，該自研晶片為影像方向，是一枚 ISP 晶片，目前已命名為 V1。該晶片將在 vivo 的 X 系列產品上首先搭載，也即是即將釋出的 X70 系列。

vivo 旗下擁有 NEX 系列和 X 系列兩個高階旗艦系列，其中 NEX 系列主打商務旗艦，X 系列主打影像旗艦。V1 晶片後續是否會在 NEX 系列產品上使用，還是未知。

實際上，2019 年就有媒體曝光 vivo 正在挖角展訊的晶片工程師，甚至傳出了 vivo 即將自研手機晶片的訊息。vivo 執行副總裁胡柏山當時在接受新浪科技採訪時表示，vivo 確實正在招募硬體研發工程師，建立一個 300-500 人的團隊，但並不是要馬上自研晶片，而是加強與晶片廠商在前置需求上的合作。

後來 vivo 還聯合三星進行了晶片的聯合研發，並搭載在了多款產品之上。

目前來看，vivo 自研晶片採取了更為穩妥的路線，先從 ISP 等小晶片入手。一方面 ISP 晶片相比 SoC 晶片複雜度更低，投入也更低；另一方面，ISP 晶片關乎手機的拍照表現，自研 ISP 晶片也有利於 vivo 從軟硬體結合的角度提升手機的影像能力 。

華為缺位之後，包括 vivo 在內的國產廠商都在高階市場野心勃勃，有自研晶片的加持，這家企業也有望在破局高階上再多一個籌碼。