3月6日訊息據外媒 GSMArena 訊息，高通即將推出的中端晶片驍龍775/775G 引數資訊遭到曝光，一些資訊與此前爆料並不相符。這款晶片將採用 5nm 製程工藝製造，而不是此前傳言的 6nm 工藝。晶片將支援 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 兩種記憶體。

驍龍 775/775G 晶片將採用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但並沒有公佈具體的大小核引數。此外，該系列 SoC 將支援 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，頻寬提升至 11.6Gbps，雙向讀寫頻寬可達 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。

瞭解到，這兩款 SoC 將搭載 Spectra 570 ISP 影象處理晶片，支援 4K 60fps 錄製以及多個攝像頭同時工作，64MP+20MP 畫素攝像頭共同執行，幀率也能達到 30fps。此外新款處理器還支援 Wi-Fi 6E、毫米波 5G、SA/NSA 雙模 5G，支援 n77、n78、n79 網路通道。

由於爆料圖中出現了 xiaomi 字樣，根據此前訊息，小米 CC 10 系列手機有望搭載驍龍 775G 晶片，效能預計會有驍龍 855 的水平。