10 月 20 日訊息，高通將釋出代號為 SM8450 的驍龍 898 晶片，而聯發科將釋出高階晶片天璣 2000，目前樣片引數已經被曝光了。驍龍 898 和天璣 2000 晶片將採用三星或者臺積電 4nm 工藝技術。

據微博博主 @數碼閒聊站 稱，驍龍 898 和天璣 2000 目前樣片引數如下：

三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU

臺積電 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU

爆料稱，驍龍 898 晶片採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 晶片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升效能的同時，其功耗也會非常大。

瞭解到，結合此前爆料資訊，驍龍 898 晶片的臺積電代工版本最快可能在明年第二季度上市，目前已經多家手機廠商的新旗艦手機預定搭載驍龍 898 晶片。

今年 7 月份，聯發科官方表示將如期於今年底推出首顆 5G 旗艦級晶片，採用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 製程，可提供領先產業的低功耗表現以及優異效能，並整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構以提供差異化。他們相信這款旗艦級晶片優於目前市面上的所有產品。

據稱，聯發科目前與多家廠商對於搭載這款旗艦平臺的產品合作進度順利，預計首款手機將於 2022 年第一季量產，並會有更多產品陸續上市。