10月10日訊息靠譜數碼博主 @數碼閒聊站 今日表示：某家廠商的高通驍龍 875 新機工程機跑分實測，其中 Geekbench4 單核跑分 4900 分左右，而多核跑分可達 14000 左右。作為參考，目前高通驍龍 865 機型的 Geekbench4 單核跑分約為 4300 左右，而多核跑分約為 13000 左右。

值得一提的是，一般來說，工程機由於效能釋放以及調教問題，跑分情況會與最終版本的機型跑分存在一定差距。

瞭解到，高通將於 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術峰會，屆時全新 5nm 旗艦晶片驍龍 875 有望將正式亮相。

據目前已有爆料資訊，驍龍 875 處理器基於三星 5nm 工藝製程打造，採用 “1+3+4”八核心設計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值效能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”。