集微網訊息，當地時間 4 月 21 日，調研機構 IC Insights 釋出報道稱，積體電路行業的波動性體現在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如，在過去五年中，晶圓開工年增長率從 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。該行業的晶圓產能也隨著市場條件的變化而波動，但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過去五年中，晶圓產能的年增長率從 2016 年的 4.0% 到 2021 年的 8.5% 不等。

從歷史上看，2002 年積體電路行業出現了晶圓產能的淨損失，這是歷史上第一次出現這種情況。七年後的 2009 年，積體電路行業的晶圓產能淨損失更大。當年積體電路行業總產能創紀錄地下降 6%，這是由於 2008 年和 2009 年資本支出削減了 29% 和 40%，以及 2008-2009 年積體電路市場嚴重低迷導致大量≤200mm 晶圓產能停產。2021 年，晶圓產能增長 8.5%，預計 2022 年將增長 8.7%，新增晶圓開工量創歷史新高。

報告稱，2022 年積體電路行業產能增長 8.7%，主要來自於今年計劃新增的 10 座 300mm 晶圓廠（比 2021 年新增的少 3 座）。其中，最大的產能增長預計來自 SK 海力士和華邦電子的大型新記憶體工廠，以及臺積電的三座新工廠（兩座在中國臺灣，一座在中國大陸）。其他新的 300mm 晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠；士蘭微電子的功率分立器件和感測器晶圓廠；TI 的 RFAB2 模擬器件工廠；ST / Tower 的混合訊號、功率、射頻和代工晶圓廠；以及中芯國際的新代工廠。

即便有通貨膨脹的壓力、持續的供應鏈問題和其他經濟困難，積體電路市場的需求仍然強勁。IC Insights 預測，今年的 IC 出貨量將增長 9.2%。儘管有 10 家新的晶圓廠投入使用，但強勁的需求預計將有助於全球產能利用率在 2022 年保持在 93.0% 的較高水平，與 2021 年的 93.8% 相比僅略有下降。