11 月 7 日訊息，高通官網上線了 2021 年度驍龍技術峰會的頁面，官宣峰會將於 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。

目前官網只宣佈了峰會的日期，並表示“即將推出更多資訊”。不過根據此前的預熱和爆料，高通驍龍下一代旗艦晶片 ——SM8450（暫稱驍龍 898）將會在峰會推出。

曾報道，驍龍 898 晶片預計採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 晶片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升效能的同時，也會增加功耗。

目前來看，能夠有機會首批發布甚至首發新一代驍龍旗艦平臺的廠商包括三星、聯想、摩托羅拉、小米、華為、vivo、OPPO 等，搭載驍龍 898 晶片的手機有望在年前推出。

微博博主 @數碼閒聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 晶片的工程機裝置，顯示搭載 SM8450 晶片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。