翱捷科技科創板 IPO 過審：自研 5G 基帶最快年底量產

阿新 • • 發佈：2021-06-29

6 月 29 日訊息根據近期的上交所科創板上市委員會 2021 年第 42 次審議會議結果顯示，翱捷科技股份有限公司首發符合發行條件、上市條件和資訊披露要求。

翱捷科技本次擬公開發行不低於 4,183.01 萬股，擬募資 23.8 億元，將用於新型通訊晶片設計專案、智慧 IPC 晶片設計專案、多種無線協議融合、多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺專案、研發中心建設專案、補充流動資金專案。

瞭解到，翱捷科技股份有限公司是一家無線通訊、超大規模晶片的平臺型晶片的企業，成立於 2015 年，公司股東包括阿里、小米、高瓴等。

根據招股書顯示，翱捷科技股份有限公司有完整的 2G 到 4G 基帶晶片產品，已經成功量產超過 20 款以上晶片，並且具備 5G 通訊晶片研發能力，目前旗下首款 5G 基帶晶片已成功流片，預計 2021 年末或 2022 年初實現量產

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