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晶片短缺加劇,臺積電 5 天 3 次漲價,5G 手機會大漲價嗎

今年晶片太缺了,不是缺,是極缺。

今年 2 月,小米中國區總裁盧偉冰在微博上發出了這樣一段感嘆。

而就在晶片短缺還並未得到緩解之際,最新訊息顯示,全球最大晶片代工企業臺積電(TSMC)將對半導體進一步漲價。據《日經中文網》週五最新報道,其 4 月 1 日獲悉,臺積電將從 2021 年底的訂單開始取消對客戶的優惠,這將在事實上漲價數個百分點

臺積電對其客戶透露,為了應對全球半導體需求的擴大,該公司將在未來 3 年中啟動價值 1000 億美元(約合 6566 億元人民幣)的大型投資,因此其漲價理由為製造成本增加。

臺積電表示在 2021 年 12 月 31 日起的 1 年中,即使接到客戶的半導體訂單,也不會給予此前的優惠。報道稱,在臺積電主導的半導體代工領域,如果接到大量訂單時通常會給予一定的優惠。

訊息人士稱,蘋果和高通等主力客戶的半導體生產訂單,此前一般能得到數個百分點的優惠。如今臺積電宣佈取消優惠,實際上相當於漲價數個百分點。

值得注意的是,這並不是近期臺積電第一次宣佈 “漲價”。

在過去 5 天內,臺積電至少已經 3 次宣佈漲價。其中,3 月 29 日有訊息稱,臺積電將逐季上調 12 英寸晶圓價格,最高漲幅達到 25%;一天後,有訊息稱臺積電將從 4 月份起提高其驅動晶片的代工報價。

臺積電漲價才剛剛開始

當前,半導體晶片的短缺正在全球範圍內造成嚴重影響。

而在這一背景之下,漲價的並非只是臺積電一家,就在臺積電頻頻宣佈漲價之際,同為晶片代工廠的中芯國際也已經跟進了。

業內人士 4 月 1 日訊息稱,中芯國際已經告知其客戶,4 月 1 日起將全線漲價,已上線的訂單將維持原價,已下單未上線的訂單則將按新價格執行。據悉,其漲價幅度大約在 15%-30% 之間。

對此,業內人士表示:“受到全球晶片荒的影響,目前晶片市場完全是賣方市場,因此臺積電等頻頻上調價格,也是意料之中。”

美國最大晶片代工廠,也是全球第三大晶圓代工廠 GlobalFoundries 執行長 Tom Caulfield(湯姆 · 考菲爾德)在接受 CNBC 採訪時表示,今年計劃投資 14 億美元建設工廠,明年可能會將投資金額翻一番。

“目前,我們所有的晶圓廠的利用率超過 100%,同時還在以最快的速度增加產能,” Caulfield 說。

然而,GlobalFoundries 公司的生產線雖然已經滿載,但 Caulfield 表示,整個行業的半導體供應緊缺可能會持續直到 2022 年或更晚。

行業分析師則也持有相同觀點:晶片荒可能要到 2022 年才能緩解,因此臺積電的漲價可能才剛剛開始。

漲價的不止晶片

事實上,晶片短缺風波的影響下,漲價的並非只有半導體晶片。

就在 3 月 31 日,realme 中國區總裁徐起接受第一財經記者採訪時表示:“今年不僅缺芯,像電池、套片等部件也暴露了一些緊缺。”

開源電子首席分析師劉翔則表示,上游供應鏈的漲價是全面的。“以後電子產品就不是跌價了,會進入漲價通道。”

自 2020 年下半年開始,晶片缺貨漲價潮愈演愈烈。劉翔認為,傳統缺貨往往是儲存器等單類品種供應吃緊,這次最早看到缺貨的是 MCU、功率半導體等基礎元器件,然後蔓延到晶片代工的幾乎全品類,而電路板和被動元器件等基礎元件也出現缺貨。

從市場分析機構的調研資料來看,供需矛盾下,目前手機儲存(Memory)器、影象感測器(CIS)等價格漲幅明顯。

群智諮詢(Sigmaintell)認為,由於供需吃緊,嵌入式儲存整體需求仍高於預期,二季度 MCP 均價預計仍會上漲,小容量的漲幅高於大容量,為了緩解成本壓力,部分小容量的低端產品有轉入分離部件 (LPDDR+eMMC)的趨勢。而二季度 LPDDR(記憶體)均價預計上漲 7 到 10% 左右,UFS 也或將面臨漲價風險。

手機影象感測器方面,由於 3 月初上游一些矽片及半導體化學新增劑等廠商宣佈新一輪漲價,再次加重了中游晶片商的物料成本壓力。

與此同時,CIS 影象感測器晶片設計商受晶圓代工廠自主分配產能變化影響,二季度部分產品將可能面臨減產的風險。群智預測,一季度 2M 的模組漲價後,2M 模組的供需基本以平衡為主,預計二季度其價格基本持平,但 5M/8M 攝像頭需求強勁,晶片供應減產,預計二季度其模組價格將會上漲 5 到 10%。

“此前我們也有一小部分觸控漲價。”指紋晶片提供商匯頂科技內部人士表示,缺貨已經是行業普遍現象。

上游推高成本,手機廠商如何應對?

在此背景下,多家手機廠商負責人在接受第一財經採訪時表示,當供需不平衡的時候,價格會產生波動,而可能發生的時間點會在下半年。

但部分行業分析師表示:5G 手機漲價是有可能的,但漲價幅度會很小。

這背後的原因則是,使用者當前對 5G 手機並沒有表現出強大的需求。

據 IDC 的資料顯示,2020 年全年,全球市場 5G 手機總出貨量約為 3.26 億臺,其中中國 5G 手機出貨量約為 1.67 億臺,在全球佔比超 50%。然而,相比於 4G 手機,雖然 5G 手機銷量整體呈上升趨勢,但自去年 6 月以來,5G 手機銷量一度出現下滑。

簡單來說,5G 對於使用者而言,其存在感並不高,5G 技術也仍未成為消費者換機的驅動因素。

在此背景下,本來就「非必要」的 5G 手機,一旦大幅漲價,可能就更有銷量下滑的風險了。

國內一手機廠商在接受第一財經採訪時也表示:“現階段漲價大家可以承受,但比起元器件漲價,大家更擔心的是沒貨可拿。”這背後的原因正是國家手機廠商把當前作為了搶佔華為留下的市場缺口,拼搶產能的關鍵時期。

榮耀終端有限公司 CEO 趙明此前就表示,目前所有的手機都處於供不應求的狀態。2021 年一季度,甚至到二季度,都是拼命地去拉採購、拉供應鏈,增加交付、產能的過程。

但在當前機遇與危機並存的情況下,部分廠商也保持著謹慎的狀態,徐起表示,realme 正採取雙平臺雙旗艦的策略。

而在此策略下,realme 中國市場今年第一季度的銷量近乎追平 2020 年全年,同比增長 463%。

“但對於未來,我們還是要做好一定悲觀的準備,所以現在也是提早對明年、後年做晶片計劃,提早鎖定,這樣對明後年影響更小一些。”

手機供應鏈人也表示,元器件的漲價浪潮恐怕將持續到明年,對於手機廠商來說,如果此前沒有進行充分的庫存準備和產品規劃,接下來可能就會有所承壓。

但當下積極擴單後的手機訂單也在擠壓其他元器件產品的產能,從而造成一部分晶片需求的虛高,一旦需求過剩今年年底就有可能出現 “爆單”風險。

“供應鏈的節奏控制非常關鍵,警惕過於激進的產能擴張。”