3月15日訊息據選股寶報道，從供應鏈獲悉，即將於 3 月 23 日釋出的蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品，環旭電子進入其晶片封裝服務環節，相關產品已正式送樣。此次封裝工藝採用 SiP（系統級封裝）技術。環旭電子為日月光集團旗下環隆電氣控股子公司，日月光集團為全球規模最大之晶片封測公司。

獲悉，爆料稱，蘋果計劃在 3 月 23 日（週二）舉辦一場釋出會活動，屆時可能會發布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。其他傳聞中蘋果正在醞釀的產品還包括期待已久的 AirTags 物品追蹤器、更注重遊戲的新 Apple TV 以及採用蘋果晶片重新設計的 iMac，但目前還不清楚這些產品是否會在本月亮相。

蘋果正在研發第三代 AirPods，洩露圖片和渲染圖顯示，新耳機將採用與 AirPods Pro 類似的設計，包括更短的耳柄。雖然新的 AirPods 可能看起來與 AirPods Pro 相似，但預計不會配備主動降噪功能。