芯原Vivante智慧畫素處理IP解決方案提供了從MCU產品到高效能應用處理器的可擴充套件解決方案

加州聖何塞 – 2019年1月8日 – 今日，芯原在2019年消費電子展期間宣佈，將其與恩智浦半導體公司（NXP® Semiconductors N.V.，NASDAQ:NXPI）之間的合作擴大到機器學習領域。恩智浦即將推出的i.MX產品將搭載芯原以VIP神經網路處理器為核心的Vivante智慧畫素處理IP解決方案。

芯原Vivante VIP神經網路處理器具有從極低功耗和次TOPS算力到超過100 TOPS高算力的完全可擴充套件性。Vivante VIP8000/VIPNano神經網路處理器IP已被應用於智慧家居、工業、移動裝置和汽車ADAS等多個細分市場的下一代智慧裝置。

Vivante VIP處理器支援OpenCL 1.2 FP和OpenVX 1.2 API，以及配備SDK等全套軟體包的常見AI架構。所有Vivante VIP配置都共享一套統一的軟體堆疊，該軟體堆疊已被部署於眾多細分市場產品中。

“芯原的Vivante VIP IP系列神經網路處理器的架構具有完全可擴充套件性，可以實現AI無處不在，從電池驅動的無作業系統和無DDR產品到面向邊緣伺服器應用、採用通用SDK和統一軟體的高效能神經網路處理器。 我們很榮幸能與恩智浦這樣的技術合作夥伴共同憑藉機器學習技術開拓重點細分市場。Vivante VIP IP是神經網路處理器IP市場的領軍者，已被部署於眾多在售產品，併為所有重點細分市場提供解決方案，”芯原執行副總裁兼IP事業部總經理戴偉進先生表示，“這次合作範圍包含了整套Vivante智慧畫素處理IP解決方案，包括神經網路處理器、影象訊號處理器 、圖形處理器和視訊IP等，將進一步促進我們與恩智浦的長期技術合作夥伴關係。”

“恩智浦的願景是讓機器學習無所不在，芯原的Vivante VIP架構與我們的願景十分契合，” 恩智浦副總裁兼i.MX應用處理器總經理 Martyn Humphries表示，“憑藉這些經過生產驗證的機器學習IP和我們的機器學習eIQ工具，我們將迅速完成雲到邊（cloud-to-edge）解決方案的開發和部署。”

芯原出席消費電子展

在2019年消費電子展期間，芯原將在Westgate Hospitality Suites展示AI計算和神經網路處理器技術。如欲瞭解詳情，請通過電郵[email protected] 聯絡我們。

關於芯原

芯原是一家晶片設計平臺即服務(SiPaaS®)公司，提供世界一流的系統級晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領先的IP供應商，擁有業界最全面的IP組合。芯原業務範圍涵蓋移動互聯裝置、資料中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療裝置等領域。

芯原一站式服務能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為新興和成熟半導體廠商、OEM、ODM以及大型網際網路和雲平臺提供商等客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。

芯原從攝像頭輸入到顯示輸出的Vivante® 可伸縮智慧畫素處理IP完整解決方案，由ISP、神經網路處理單元、GPU和GPGPU、Hantro® 視訊編解碼器以及顯示控制器組成，為邊緣或雲端裝置提供高度差異化的PPA(效能、功耗和麵積)和品質。基於芯原可擴充套件的ZSP® 技術的解決方案，已廣泛應用於高清音訊/語音和含低功耗藍芽(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技術在內的無線平臺。

芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在中國和美國設有5個設計研發中心，全球共有10個銷售和客戶支援辦事處，目前員工已超過700人。