2019年元旦，依然在家裡苦逼加班，當天被 0.65mm間距的BGA扇出，弄的心煩意亂，連續的加班，弄的差點崩潰，直到和老婆出去逛了逛，才感覺好了點，不料手還在逛店的時候被劃傷了。

在煩躁之際，順手把機器拆了，折騰半天，升級了一塊4T大硬碟，美滋滋。

廢話不多說，下面說 stm32F4系列，0.65mm間距BGA的扇出方式：

上圖是最重要的一張圖，表示，扇出的過孔內徑直徑8mil，外徑直徑14mil，兩個過孔之間走線線寬4mil，線孔距為3.5mil，這樣，0.65mm=25.9mil，25.9-14=11.9mil，11.9>3.5+4+3.5=11mil，是可以的，這個經電話溝通金百澤，表示可以製作。
下面展示實際製作過程：

下面進行走線的設定：

line to throu via設定成 3.5mil

可以看出，實際走線，走出來了。如下圖

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現在設計能力：最小線寬3mil，最小線孔距8mil（孔內徑到線的距離最好設定8mil以上），線寬線距最好4mil以上，內徑外徑單邊環寬最好4mil以上。