製造工藝指製造CPU或GPU的製程，或指電晶體閘電路的尺寸，單位為納米（nm)。目前主流的CPU製程已經達到了14-32納米（英特爾第五代i7處理器以及三星Exynos 7420處理器均採用最新的14nm製造工藝），更高的在研發製程甚至已經達到了7nm或更高。

 2018年下半年，晶片行業即將迎來全新7nm製程工藝，而打頭陣的無疑是移動晶片，目前已知的包括蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是基於7nm工藝

    今年下半年，手機晶片將進入到7nm時代，而目前已經投產7nm的僅有臺積電一家，三星半導體的7nm目前還沒有確切訊息傳出，英特爾的10nm還在難產。蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是由臺積電代工，因此從工藝製程來說這三款晶片沒有差異，更多的差異在於IC設計。

  事實上，對於7納米制程，三星和臺積電兩大晶圓代工龍頭都早已入手佈局，以便爭奪IC設計業者們的訂單。其中，日前傳出三星原定在2018年破土動工的韓國華城18號生產線，動工時間已經被提前到了2017年的11月，以便在2019年能夠進入7納米制程的量產階段。其中，18號生產線將會架設10多臺極紫外光（EUV）裝置，以強化生產效能。

　　至於，臺積電在7納米制程的佈局，根據臺積電高層之前在法說會上的說法，表示目前已經有12個產品設計定案，這使得第一代7納米制程將會在2017年底或2018年達成量產。至於，第二代的7納米制程則會在2019年達成量產的目標，製程中也將匯入EUV的技術。因此，在不論是三星，或者臺積電都將在7納米制程上都將引入EUV（

  因此，就7納米制程這個節點的狀況來看，在一定程度上也是被EUV裝置所控制，而EUV裝置卻是被荷蘭半導體裝置廠商艾司摩爾（ASML）所控制的。ASML是一家從事半導體裝置設計、製造及銷售的企業，自1984年從飛利浦獨立出來之後，在2016年先後宣佈收購漢微科及蔡司半導體24.9%股份。而這家壟斷了高階光刻機市場的廠商，其股東中就包含英特爾（intel）、臺積電和三星。根據ASML公佈的2017第2季財報，公司單季的營收淨額為21億歐元，毛利率為45%。

 在7nm之後，臺積電的下一站將衝刺5nm，據AnandTech稱，和初代7nm工藝相比，5nm製程可以縮小電晶體體積45%，效能提升15%，功耗降低20%。5nm EUV工藝將於2019年4月進行小規模的試產。
 

採用7nm工藝製作的晶片有哪些

蘋果A12處理器晶片

蘋果每年都會推出自己的旗艦手機，而處理器效能也是最受關注的引數之一，最新的手機採用蘋果的A12處理器。A12處理器採用了7nm的製作工藝，在功耗問題上有了很大的改進。有業內人士稱，A12處理器是第一個實現量產應用的7nm移動SoC晶片。據悉，相比上代處理器，A12處理器的架構還是Fusion，採用的是六核設計的CPU，GPU效能提高一半。

麒麟980處理器晶片

今年是華為手機大豐收的一年，銷量超越蘋果躍居全球第二，其自主研發的麒麟980處理器也於今年八月底推出。這是華為第一款採用7nm製作工藝的處理器，效能提升明顯，功耗上也表現出色。據華為介紹，這款處理器依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，同時麒麟980的GPU效能較上一代強很多 。

高通驍龍8150處理器晶片

相對於蘋果、華為新亮相的手機處理器星光閃耀，似乎曾經的霸主高通有點跟不上節奏。其實不然，高通的驍龍8150即將採用7nm工藝，這款姍姍來遲的處理器配備獨立的NPU晶片， AI運算能力提升明顯。據可靠訊息，三星可能在下一代的旗艦 GalaxyS10 系列手機上採用驍龍 8150處理器，預計離量產也不遠了。

MTK Helio M70 處理器晶片

聯發科的手機處理器出貨量不錯，但侷限於中低端，在高階上一直未能獨佔鰲頭。聯發科近日表示，它們的Helio M70 處理器將於2019 年出貨，這是一款採用7nm工藝的手機處理器，也是支援5G的處理器，效能相對於上一代有大大的提升。

三星Exynos 9820晶片

三星和高通關係密切，高通很多的旗艦處理器均由三星首發，在7nm這個關鍵節點上，三星也想闖出屬於自己的一片天地。據業內人士透露，三星Exynos 9820處理器，將採用7nm工藝，同時運用 2+2+4的大中小DynamIQ架構組合，兩個M4核心，採用自研的CPU和GPU。

位元大陸BM1391晶片

比特幣市場帶動了ASIC晶片的發展，位元大陸和嘉楠耘智是目前這個市場的領導者。位元大陸的BM1391晶片採用了7nm工藝，據介紹，這款晶片集成了超過10億個電晶體，設計這款晶片的目的是提升挖礦效率。因為採用了最新工藝設計，晶片可以明顯提升雜湊率算力，同時保持低能耗，這款晶片即將量產。

嘉楠耘智挖礦晶片

今年八月，嘉楠耘智推出了自己的7nm晶片，這也是一款ASIC晶片，已實現量產，並運用於阿瓦隆A9礦機。據筆者瞭解，當時這款晶片的釋出在國內引起了巨大的轟動，業內稱它是全球首款7nm晶片。據悉，運用該晶片的礦機算力相對與上一代提升很多，功耗卻不到一半。

英特爾7nm晶片EyeQ5

英特爾的晶片在電腦上可以說是打遍天下無敵手，但在無人車上應用很少。近日，有媒體爆料，英特爾將在未來推出採用7nm工藝的EyeQ5晶片。據悉，這款晶片功耗為10W，採用雙路CPU系統，每顆TDP為5W。

AMD Zen 2處理器晶片

作為一個老牌的晶片巨頭，AMD公司近日對外界公佈，它們的Zen 2處理器已經設計完成，Zen 2處理器預計年底試樣，將採用最新的7nm工藝。Zen 2處理器相對於上一代產品在架構和工藝上均有改進，效能和功耗也更加優秀，最快可能在2020年實現量產。