基於STM32F407的bootloader、IAP、Flash_APP、上位機設計

第一部分：Flash_App設計

前期準備：

一、硬體：STM32F407VET6板一塊，IAP使用串列埠通訊，板上需引出串列埠或有DB9介面都行（如果不使用串列埠，使用其他協議均可）。

二、軟體：KEIL4.73版本，關於IAP讀寫FLASH的原始碼是使用戰艦的原始碼，共有iap、stmflash、sys等檔案，上位機軟體設計使用QT5.5。

三、Flash_App工程中有幾個需要修改的地方。

（1）：Target裡面IROM1，Start修改為0X8010000,這個和Bootload的#define FLASH_APP1_ADDR        0x08010000  一致，Size修改為0xF0000，代表你的APP最大的記憶體，如果APP過大則不能正常執行，因此需要確認你的APP具體的真實大小再修改該值。

（2）：User配置裡面RUN#1需要增加fromelf.exe檔案，路徑在KEIL的安裝路徑裡面，可以下載everything搜尋工具搜尋即可，例如我的路徑F:\2.WorkSoft\ARM\BIN40\fromelf.exe --bin -o ../../app.bin  ./Flash/Obj/output.axf 

（3）：路徑後面跟著--bin -o ../../app.bin  ./Flash/Obj/output.axf，表示應用輸出一個app.bin檔案，檔案位置在project的../../上，也就是上一層再上一層的目錄下，output.axf表示生成bin檔案的來源，在工程的output下。

其它配置均和普通工程相同。

四、程式使用

        在程式上面，配置和正常使用一致，但在最開始需要增加一句SCB->VTOR = FLASH_BASE | 0x10000;//設定偏移量。0X10000是0X8010000同等關係，如果你的APP初始位置不一樣，這個地方也需要更改，這段程式碼表示將FLASH偏移到0x10000中，這樣就可以正常使用。

        如果bootloader的外設通過boot按鍵來做了選擇，那麼APP模式下bootloader不配置外設（例如IO,TIMER,UART等），APP可以使用任何的系統配置，如果APP模式下Bootloader配置了外設，那麼APP儘量不要使用，會互相干擾，比較bootloader也是在跑。

五、生成的bin檔案就可以作為上位機下載檔案。