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1000 億個電晶體: 英特爾 Ponte Vecchio GPU 將與英偉達、AMD 正面競爭

5 月 9 日訊息,AMD、英偉達、英特爾以及更多的公司都在展望人工智慧、機器學習和超級計算機的未來,這點是毋庸置疑的。

去年 11 月,AMD 釋出了全新的 Instinct MI250 / MI250X GPU,使用 2.5D EFB 橋接技術,業內首創多 Die 整合封裝 (MCM),內部集成了兩顆核心。而在今年 3 月份,英偉達則通過他們的 H100 SXM5 高效能運算模組展示了全新的 GH100 GPU。現在,終於輪到英特爾了,Ponte Vecchio GPU 將幫助該他們在未來十年內利用顯示卡技術實現更多的演算法,以實現資料中心和機器學習系統的構建。

(AMD Instinct MI250X GPU)

(英偉達 GH100 GPU)

英特爾曾承諾在全新的 Ponte Vecchio GPU 中使用 1000 億個電晶體,以此將公司帶入更多主流的人工智慧和高效能運算應用當中。

(英特爾 Ponte Vecchio GPU)

上週,英特爾在推特上證實,他們已經開始測試和抽查 Ponte Vecchio GPU。其新計算卡將使公司能夠讓消費者通過 AI 和 HPC 應用獲得更多開發和功能。英特爾的公關經理 Mikael Moreau 透露了專門為 Ponte Vecchio GPU 設計的水冷模組,這說明英特爾已經開始向位於美國的合作伙伴交付部件。

英特爾的下一代 Ponte VecchioGPU 包含了多達 47 個晶片(包括了 16 個 Xe

-HPC 架構的計算晶片、8 個 Rambo cache 晶片、2 個 Xe 基礎晶片、11 個 EMIB 連線晶片、2 個 XeLink I / O 晶片和 8 個 HBM 晶片),整套晶片包含了驚人的 1000 億個電晶體,如此龐大的規格將消耗大量的電力。Ponte Vecchio 的 47 個晶片會使用不同節點的工藝製造,包括了臺積電的 7nm 或 5nm 工藝,以及英特爾的 7nm 和 10nm 工藝,並通過 EMIB 與 Foveros 3D 封裝中整合在一起。

瞭解到 Ponte Vecchio 採用了 OAM 模組,這是一種開放式硬體計算加速器形態和互連結構,共有五層,從下到上分別是底板、PCB 電路板、頂板、水冷裝置和固定蓋板。而新的 OAM 計算模組則需要 600W 的供電。由於該系統的執行功耗如此的恐怖,所以其需要獲得強大的散熱系統。英特爾已經選擇為新的計算卡研究液冷散熱,但是與傳統的大型散熱系統相比,新開發的系統佔地面積最小。從 Twitter 的帖子中我們並不清楚看到的是標準的 Ponte Vecchio GPU 還是下一代 GPU 的高階 XT 版本。

英特爾 Ponte Vecchio 看起來相當大,幾乎達到了平板電腦的尺寸。不過看到其電晶體數量和能耗,這麼大的尺寸並不讓人太過於驚訝。Ponte Vecchio 預計將提供 “PetaFLOPS 級人工智慧效能”。(Peta : 用於計量單位,表示 10 的 15 次方,表示千萬億次)