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ROG 新款幻 16 翻轉版預熱:360° 翻轉,支援 MPP2.0 技術觸控筆

5 月 9 日訊息,ROG 將於北京時間 5 月 17 日 21:00 舉行新品釋出會,推出新款幻 16 翻轉版筆記本。今天,ROG 預熱了新款幻 16 翻轉版的螢幕資訊。

據介紹,ROG 幻 16 翻轉版螢幕可實現 360° 翻轉,全屏觸控支援微軟的MPP2.0 技術觸控筆

此前,ROG 宣佈幻 16 翻轉版搭載 ROG 星雲原畫屏,512 分割槽 Mini-LED 背光,支援 Display HDR 1000

散熱方面,新品幻 16 翻轉版內建三個風扇,最下方的風扇可能沒有連線散熱鰭片,起到增大內部流通風量的作用。筆記本後方採用了貫通式的出風口設計。

除了幻 16 翻轉版,ROG 日前還預熱了新槍神 6 Plus超競版遊戲本,稱其 CPU 和 GPU 加註雙暴力熊液態金屬

,均溫板設計量身定製,CPU+GPU 總功耗達 240W。

瞭解到,新款 ROG 槍神 6 Plus 超競版將會搭載“超滿血設計”的英偉達 RTX 3080Ti顯示卡以及英特爾處理器,雙烤可達 65W+175W。

預計新款幻 16 翻轉版和槍神 6 Plus 超競版將搭載英特爾即將釋出的 12 代酷睿 HX 系列處理器,最高 16 核 24 執行緒,55W 基礎功耗。目前,Geekbench 已曝光多款型號,包括 i5、i7 和 i9。

  • i9-12950HX:16 核 24 執行緒,2.5-4.9GHz,30MB L3 快取

  • i9-12900HX:16 核 24 執行緒,2.5-4.9GHz,30MB L3 快取

  • i7-12850HX:16 核 24 執行緒,2.4-4.7GHz,25MB L3 快取

  • i5-12600HX:12 核 16 執行緒,2.8-4.6GHz,18MB L3 快取