3 月 18 日訊息，在昨日的釋出會上，榮耀 CEO 趙明正式在中國市場推出了 Magic4 系列旗艦手機，新機 3999 元起。榮耀 CEO 趙明在釋出會後接受了媒體採訪，就一些大家比較關注的問題進行了回答。

趙明在採訪中表示，在高階市場，華為與蘋果曾經是國內兩極，華為手機業務受限後，蘋果便一家獨大，而榮耀要改變蘋果一家獨大的狀況。

在他看來，近年來手機行業特別是在高階旗艦機上，硬體“內卷”競爭加劇，在效能和影像維度，硬體堆料愈演愈烈的同時並沒有帶來相應的體驗提升，蘋果一家獨大的格局自然也就愈演愈烈。

在釋出會上，趙明也是將新品與 iPhone 進行對比。他稱榮耀 Magic4 Pro 不論是在遊戲場景還是混合場景都優於 iPhone13 Pro。

釋出會上，榮耀還宣佈與美的、微軟、理想達成全場景互聯戰略合作。其中與理想汽車的合作引發關注。

對於這方面，趙明強調，榮耀不會造車，相當長的時間內不會進入汽車領域，智慧手機行業和全場景產業在很多方面還可以做很多創新和突破。他同時表示，榮耀會與汽車廠商合作，構建更多的全場景體驗。

“智慧手機發展到如今大家可能覺得內捲了，但其實智慧手機以及圍繞智慧手機的全場景產業，依然有巨大的發展潛力，我們會與汽車夥伴進行合作，服務更多場景。”

對於全球市場的拓展，趙明表示，今年 3 月起榮耀會全面開啟全球市場，包括歐洲、中東 非洲、亞太、拉美 ，每個月都會發布一款產品。

此外，此次 Magic4 系列至臻版中還搭載了一顆獨立 ISP 晶片，引起網友關注。

趙明表示，開發一款晶片並不是特別難的事，榮耀此次也研發了 ISP 晶片，並沒有重點宣傳。他認為，真正難的是 SoC 晶片，因為它包含了 CPU、GPU、Modem 等，需要底層通訊演算法和能力，即使是蘋果的 Modem 也做的不盡人意。

“榮耀具備這些能力，但並不意味著要自研 SoC。”趙明說，榮耀在很長一段時間內會與高通、聯發科等 SoC 供應商合作，把榮耀的能力與晶片廠商的能力結合起來，共同定義晶片。