訊息人士稱，蘋果正在與一家韓國封測廠合作，開發用於 Apple Car 的晶片模組和封裝。

據 TheElec 報道，這家韓國封測廠正在研發一種晶片模組，可以執行自動駕駛功能，就像特斯拉使用的那些晶片一樣。這種晶片負責 AI 計算，通常集成了神經處理單元、CPU、GPU、記憶體以及相機介面等功能。

訊息人士表示，特斯拉在開發自動駕駛儀晶片模組時，使用了三星的記憶體，並將組裝工作交給了韓國公司 JCET STATSChipPAC Korea。蘋果在其專案中也採取了類似的路線。

據悉，該專案蘋果韓國公司主導，後者是蘋果在韓國地區的辦公室，其表示，已獲得了該專案的材料清單（BOM）權，並因此選擇了韓國封測廠。專案於去年啟動，預計將於 2023 年完成。

TheElec 指出，蘋果韓國公司也曾將 2020 年 11 月推出的蘋果 M1 處理器的類似封裝和模組專案交給在韓國設有工廠的美國和中國 OSAT。

（校對 / Ukyan）