2 月 16 日訊息，今天晚上，榮耀官方宣佈新一代旗艦 Magic4 系列將在北京時間 2 月 28 日晚 8 點，在西班牙巴塞羅那 MWC 世界行動通訊大會上全球釋出。

預熱視訊：

曾報道，高通不久前在微博宣佈，榮耀 Magic 系列新品將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器。

趙明在微博表示，榮耀將在 MWC 世界行動通訊大會為大家帶來期待已久的榮耀 Magic4 系列新品。踐行科技理想主義，我們持續創新、不斷超越，相信這款全新科技旗艦將再次為大家帶來驚豔的產品體驗，敬請期待。

目前，榮耀 Magic 系列已釋出了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 摺疊屏手機。Magic3 系列最高搭載驍龍 888 Plus 處理器，配備圓環狀的多攝，以及89° 的超曲面屏。而榮耀 Magic V 是榮耀首款摺疊屏手機，搭載高通驍龍 8 Gen 1 晶片，售價 9999 元起。