據此前多方爆料，OPPO 將在 2 月舉辦春季新品釋出會，屆時全新的 OPPO FindX5 系列旗艦將正式與大家見面。隨著釋出時間的日益臨近，關於該機的曝光也更加密集。

現在有最新訊息，繼外觀和部分配置細節後，近日有知名數碼博主進一步晒出了 OPPO Find X5 的更多細節。

據知名數碼博主 @數碼閒聊站 最新發布的資訊顯示，與此前曝光的訊息基本一致，全新的 OPPO Find X5 系列將有三個版本，其中小杯 Find X5 和大杯 Find X5 Pro 分別將搭載驍龍 888 和驍龍 8 處理器，二者均將搭載哈蘇認證和自研 NPU 晶片 ——“MariSilicon X”6 奈米影象處理晶片。

不過值得注意的是，該博主透露稱，目前搭載天璣 9000 處理器的版本夾在中間還不知如何命名，同時 OPPO 的自研 NPU 晶片也將不會在天璣 9000 版 OPPO Find X5 上搭載。

其他方面，根據此前曝光的訊息，全新的 OPPOFind X5 系列將基本延續上一代的 ID 設計語言，機身正面將採用一塊微曲 OLED 柔性屏，形態仍然是挖孔，重新整理率為 120Hz，並支援第二代 LTPO 技術。背部採用流線型鏡面背殼，後置相機模組將採用獨樹一幟的異形造型，極具辨識度。

硬體層面，除了三款晶片外，此前有訊息稱高通版本還將搭載 OPPO 自研晶片馬里亞納 MariSilicon X。這是全球首個 6nm 影像專用 NPU 晶片，採用自研 AI 計算單元，擁有最高 18 TOPS AI 算力，能效比為 11.6 TOPS / W。

據悉，全新的 OPPOFind X5 系列旗艦目前已經獲得了 3C 認證，即將在春節後將正式登場。更多詳細資訊，我們拭目以待。