1 月 1 日訊息，華為 DevEco Device Tool 是面向智慧裝置開發者提供的一站式整合開發環境，支援 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的元件按需定製，支援程式碼編輯、編譯、燒錄和除錯、效能監測等功能，支援 C / C++ 語言，以外掛的形式部署在 Visual Studio Code 上，支援 Windows10 64 位或 Ubuntu18 及以上版本。

本次為大家帶來的是新版本 3.0 Beta2，新增三項新功能，歡迎大家升級體驗！

升級方式

開啟已安裝的歷史版本 Device Tool，點選提示資訊中的升級連結。

直接從 HarmonyOS 官網下載新版本：

https://device.harmonyos.com/cn/develop/ide#download_beta

一、新增視覺化 Trace 工具

在除錯裝置應用程式時，如果出現應用執行不穩定問題（如宕機死鎖），開發者只能通過新增列印資料和人工分析日誌來定位問題，影響開發效率。

此次 3.0 Beta2 版本新增支援 Hi3516DV300、Hi3518EV300 開發板的視覺化 Trace 工具。該工具以事件資訊檢視、CPU 負載檢視、記憶體監控檢視和任務軌跡檢視來直觀體現事件詳情、CPU 佔比、記憶體趨勢圖和任務切換軌跡。開發者通過視覺化 Trace 工具可以更好地理解系統、輔助定位程式執行不穩定問題，從而大幅度提升開發效率。

圖 1 視覺化 Trace 工具

二、新增 Perf 效能分析工具

開發者在測試過程中，往往遇到 CPU 佔用高和無法定位效能瓶頸等問題。為了避免這些問題，開發者在開發過程中常常需要時刻關注效能使用情況。

獲悉，此次 3.0 Beta2 版本新增支援 Hi3516DV300、Hi3518EV300 開發板的 Perf 效能分析工具，該工具通過計數模式和取樣模式採集事件發生的次數、執行時間和上下文資訊，進而分析熱點函式、熱點路徑等資訊，助力開發者識別效能瓶頸，輔助開發者對應用效能進行優化。

該工具支援三種類型取樣事件：

硬體 PMU（Performance Monitoring Unit，效能監控單元）事件：採集迴圈次數（cycle）和快取量（cache）。

軟體打點取樣事件：採集中斷和記憶體申請次數、中斷和記憶體申請發生概率。

高精度週期事件：按固定週期取樣事件，時間精確到微秒（us）。

圖 2 Perf 效能分析工具

三、新增基於 Hi3861 晶片的開發板的應用相容性測試套件 acts

為了保證合作伙伴的裝置和應用在 HarmonyOS 上能穩定地執行，同時提供一致性的介面和業務體驗，合作伙伴的裝置和應用在正式釋出之前，需要進行一系列相容性測試。

為了保證合作伙伴開發的的裝置應用軟體在 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 上能穩定地執行，同時保證介面的一致性及高質量的業務體驗，在正式釋出之前，需要進行一系列相容性測試。

此次 3.0 Beta2 版本新增支援基於 Hi3861 晶片的開發板的應用相容性測試套件 acts，目的是幫助終端裝置廠商儘早檢測應用與 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的相容性，確保應用在整個開發過程中滿足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的相容性要求。

具體使用方法：首先在配置檔案 config.json 中新增編譯配置，然後在 Linux 環境中，進入工程根目錄執行 xts 分包編譯命令，最後將本地的燒錄工具 HiBurn.exe 拷貝到 acts\resource\tools 目錄下，修改 acts\config\user_config.xml 檔案的配置。接下來的操作如圖 3 所示。

圖 3 應用相容性測試套件

四、HUAWEI DevEco Device Tool 新功能一覽

新增特性：

• 新增基於 Hi3516DV300、Hi3518EV300 開發板的視覺化 Trace 工具，可清晰地瞭解系統執行的事件詳情、CPU 佔比、記憶體趨勢圖和任務切換軌跡，更好地理解系統和輔助定位程式執行不穩定問題。

• 新增支援 Hi3516DV300、Hi3518EV300 開發板的 Perf 效能分析工具，有助於開發者快速有效地識別效能瓶頸，輔助系統性能優化。

• 新增基於 Hi3861 晶片的開發板的應用相容性測試套件 acts，幫助終端裝置廠商儘早檢測應用與 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的相容性，確保應用在整個開發過程中滿足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的相容性要求。

• 新增支援基於 RK3568 的 HH-SCDAYU200 開發板在 Linux 環境中編譯和在 Windows 環境中燒錄，支援基於 XR806 的開發板在 Linux 環境中編譯和在 Linux / Windows 環境中燒錄。

增強特性：

• 由於在一體化安裝工具（DevEco Device Tool Installer）中，整合（Node.js 和 HPM）元件，因此開發者只需要勾選所需元件即可自動下載安裝搭建 IDE 環境的元件。

• 基於 Hi3861 晶片的開發板，燒錄引數“波特率”支援設定為 921600。

• 優化一體化安裝功能，開發者無需手動配置，即可自動安裝 DevEco Device Tool。

• 在一體化安裝過程中，Python 預設下載源更新為華為雲，便於國內使用者獲取，增強使用者體驗。

修復的問題：

• 修復了基於 Hi3861 晶片的開發板，在 Linux 環境中點選 build 編譯後，在 Windows 系統選擇 hiburn-serial 協議進行燒錄，出現燒錄失敗的問題。

• 修復了 Windows 安裝在預設路徑下，點選 Upload 出現異常 log 導致燒錄失敗的問題。

• 修復了 Windows 平臺燒錄成功後，點選 Monitor 出現異常彈框的問題。

• 修復了基於 Hi3861 晶片的開發板棧分析和映象分析無法使用的問題。

• 修復了當安裝目錄根目錄下有 DevEco-Device-Tool 資料夾時，DevEco Device Tool Home 頁面無法載入的問題。

• 修復了因安裝路徑中存在空格，導致配置引導載入程式 （Configure Bootloader）無法正常使用的問題。

• 修復了當點選 Remove 移除工程後，出現多個 DevEco Device Tool Home 介面的問題。

• 修復了因證書過期，導致 DevEco Device Tool 中 Products 功能無法正常使用的問題。