英特爾 12 月 16 日宣佈今後十年間將在馬來西亞投資 300 億林吉特（約合 453.5 億元人民幣）。

除擴充現有工廠外，2024 年還將新建負責封裝這一後工序的工廠。英特爾認為全球半導體需求今後仍會繼續增長，將對東南亞半導體產業聚集地馬來西亞進行重點投資。

英特爾執行長帕特・蓋爾辛格表示，鉅額裝置投資的用途除了擴充現有組裝和測試工廠外，還將“新建最先進的封裝製造裝置”。

蓋爾辛格沒有透露細節，不過投資地點被認為很可能位於馬來西亞北部的半導體工廠聚集地檳城州。如果在 2024 年投產，與其他裝置投資合計起來將創造 4 千人的新增就業崗位。一同出席記者會的馬來西亞貿工部長阿茲敏強調，政府也將為避免半導體供應鏈混亂而提供支援。

蓋爾辛格指出，在新冠疫情下，全球半導體需求“仍比上年大幅增長 20%”。在此基礎上透露看法稱，由於各家廠商擴大產能需要時間，全球性的半導體短缺“將持續到 2023 年”。此外，蓋爾辛格還表示，近期還將釋出在美國和歐洲建設新工廠的計劃。