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訊息稱蘋果 iPhone 15/Pro 將搭載 A17 3nm 晶片,Mac 裝置 M2 Pro/Max 晶片多達 40 個 CPU 核心

北京時間 11 月 5 日晚間訊息,據報道,英特爾 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)上個月曾表示,贏回蘋果公司的處理器業務是他的首要任務之一。此舉有助於緩解蘋果 Mac 電腦放棄英特爾處理器所帶來的恥辱,但對於基辛格而言,這似乎並不是一件容易的事情。

這是因為,蘋果對未來 Mac 處理器的計劃表明,蘋果自家的晶片很可能輕鬆超越英特爾未來的 PC 處理器。三位知情人士稱,蘋果已經開始研發下兩代 Mac 晶片,預計將接替 M1,即蘋果放棄英特爾處理器之後自行設計的第一款 Mac 處理器。

分析人士稱,蘋果的第三代 Mac 處理器,看起來比英特爾同期上市的處理器有極大的進步。晶片研究公司 The Linley Group 資深分析師阿卡什・賈尼(Aakash Jani)表示:“蘋果激進的路線圖證明了該公司對其矽部門的承諾。”

蘋果尚未公開披露其未來晶片計劃的細節。對此,蘋果公司的一位女發言人拒絕發表評論,而英特爾發言人尚未回覆記者的置評請求。

第三代處理器採用 3 奈米工藝

處理器效能的提高,會對人們在使用電腦執行基本任務時的“快感”產生很大影響;而針對膝上型電腦上,這可能會延長電池續航時間。更高效能的處理器,也是說服使用者升級到新電腦型號的關鍵。

如果蘋果在處理器效能方面成功超越英特爾,將是對蘋果“結束兩家公司之間長達 15 年的合作關係,並大力投資於擴大其內部晶片設計團隊”這一重大決定的肯定。

十多年來,蘋果的矽工程團隊一直在設計用於手機和 iPad 的處理器(A 系列晶片)。去年 11 月,蘋果在一些 MacBook 機型中推出了 M1 晶片。上個月,蘋果又在更多的產品線中加入了改進的 M1 晶片。除了個別幾款 Mac 電腦,其他所有 Mac 都放棄了英特爾處理器。

所有的 A 系列和 M 系列處理器都是由臺積電為蘋果製造的,本週早些時候有報道稱,臺積電已成為蘋果最重要的技術合作夥伴之一。

矽工程師們有許多技術來提高處理器的效能,但所有這些都是要經過權衡的,包括增加的功耗和熱量,以及棘手的新設計和製造挑戰。設計人員可以增加晶片上的晶片(die)數量,而單一的晶片又可以包含多個核心,從而可以同時執行更多工。

此外,矽工程師還可以提高晶片的頻率,這樣就可以每秒執行更多指令。還可以使用更先進的製造工藝,來縮小晶片上電晶體的尺寸,從而實現更先進的晶片設計。

以蘋果為例,該公司的第一代 Mac 處理器 M1、M1 Pro 和 M1 Max,每個都有一個晶片,採用 5 奈米工藝製造。但蘋果的路線圖要求對這些功能進行穩步改進。

兩位知情人士稱,對於第二代處理器,蘋果計劃使用 5 奈米工藝的升級版來製造。其中一位知情人士表示,該晶片將包含兩個晶片。而對於第三代處理器,蘋果將邁出更大的一步,其中一些擁有四個晶片,使用 3 奈米工藝製造。

目前,蘋果最快的處理器在一個晶片上包含 10 個計算核心,這可以轉化為一個晶片擁有 4 個晶片,多達 40 個 CPU 核心。與此同時,蘋果晶片的能效也極高。一些分析師認為,在提高晶片頻率方面,這將賦予蘋果(與英特爾相比)更多的淨空間。

賈尼說:“隨著核心數量的增加和頻率的升級,蘋果很有可能在個人電腦領域(PC 處理器)超越英特爾。”

將來或使用英特爾代工服務

對於英特爾 CEO 基辛格而言,蘋果在 Mac 上使用自家晶片的決定提醒著人們,英特爾在移動處理器開發方面已經遠遠落後於競爭對手。在 10 月份的一次會議上,基辛格表示,他希望最終能讓蘋果重新在其電腦中使用英特爾設計的處理器。他還表示,希望蘋果能像臺積電一樣,成為英特爾新的代工業務的客戶。

就在基辛格一直在公開奉承蘋果的同時,英特爾也對 M1 晶片發起了一場公關戰,在其網站上專門用整個版塊吹噓英特爾晶片在機器學習任務、遊戲和辦公生產力軟體方面表現更好。對於不同處理器在某些功能上的效能比較,經常存在激烈的爭論。例如,Mac 使用者表示,M1 的視訊編碼速度更快,耗電量更低,這就意味著電腦電池壽命更長。

蘋果使用英特爾的晶片代工服務,似乎更有可能,而不是重新使用英特爾設計的處理器。因為蘋果高管一再強調,他們希望對裝置內部的主要技術擁有更多控制權。如果英特爾在其製造工藝上取得技術進步,蘋果可以利用英特爾的代工業務來製造 M 系列晶片,這也將使蘋果擁有第二家處理器晶片供應商。反過來可能提供槓桿作用,向臺積電施壓,尋求更優惠的價格。

但很難想象蘋果會完全逆轉方向,再次使用英特爾設計的處理器。蘋果已對其矽工程部門進行了引人注目的投資,在約翰尼・斯勞吉(Johny Srouji)的領導下,該部門在過去 10 年間從數百人發展到數千人。此外,蘋果還收購了多家半導體初創公司,從競爭對手的矽設計公司挖來了員工,並從英特爾等公司收購了整個晶片部門。

為此,該部門的辦公室現在也分散在世界各地,從俄勒岡州的波特蘭、得克薩斯州的奧斯汀、聖地亞哥、慕尼黑,到以色列的赫茲利亞,儘管它的主要運營基地仍位於加州庫比蒂諾總部大樓旁邊。

雖然目前還不清楚,搭載蘋果第三代處理器的產品將於何時釋出,但分析師和熟悉臺積電計劃的人士預計,到 2023 年,臺積電將能可靠地生產 3 奈米晶片。

兩位知情人士稱,蘋果 iPhone 手機(或稱 iPhone 15 系列)預計也將在 2023 年改用 3 奈米處理器。這將比通常的節奏晚一年,也意味著,2022 年的新一代 iPhone 的效能提升可能有限。

知情人士還稱,蘋果第三代處理器的一個低端版本,預計將在未來的 iPad 中亮相。三名瞭解蘋果路線圖的人士表示,這款代號為“Ibiza”的晶片也可能用於未來的 MacBook Air。而代號為“Lobos”和“Palma”的更強大的第三代處理器(或為 M2 Pro 和 M2 Max ),可能會出現在未來的 MacBook Pro 和其他 Mac 桌上型電腦上。

與此同時,面向專業使用者的下一代 Mac Pro,將包括一個基於 M1 Max 的處理器,但該處理器至少有兩個晶片。下一代 MacBook Air 和未來的 iPad,可能會搭載蘋果第二代處理器的低端版本,代號為“Staten”。而即將推出的 MacBook Pro 和臺式電腦,可能會使用蘋果第二代晶片的高階版本。