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亞馬遜 AWS CEO:未來將推出更多自研晶片產品

10 月 15 日,亞馬遜(AMZN-US)網路服務業務(AWS)新上任 CEO 賽利普斯基(Adam Selipsky)接受 CNBC 採訪時表示,亞馬遜計劃未來將設計更多自研晶片,為客戶帶來更多效益。

賽利普斯基表示:“到目前為止,我們已經自主設計了幾種不同的晶片,未來還會有更多。最新的晶片名為 Graviton2,與基於 x86(英特爾處理器的關鍵指令集)的同類晶片相比,其價效比實際上提高了 40%。”

目前 AWS 已開發三個系列自研晶片,包括 ARM 架構 Graviton 2 CPU,可用於 AWS EC2 服務,此晶片為資料中心專用處理器,試圖挑戰英特爾資料中心市場的龍頭地位。

其次為 AWS Inferentia,主要是針對 EC2 Inf1 機器學習應用;第三類則是 AWS Nitro System 晶片,主要用來支援 EC2 instant 底層管理平臺,可將網路儲存、安全性解除安裝到專用硬體及軟體裝置。

亞馬遜雲科技致力於聯合半導體產業上下游,建立互信融合的協同設計開發平臺,提供整合的設計、驗證、流片及計算資源服務。降低設計公司建立 EDA 開發環境難度,提升設計效率和流程成功率。

2014 年,亞馬遜成立晶片研發部;次年通過收購的以色列晶片設計公司 Annapurna Labs,在本地資料中心上做一些設計和開發應用。從 2016 年開始到如今,亞馬遜晶片設計逐步實現從混合架構到完全基於雲端設計,並在雲上端到端實現了第一顆 7nm 伺服器 CPU Graviton 2 的全流程設計。

與此同時,亞馬遜雲科技還通過定製化晶片開發,持續優化雲端基礎架構。首先在虛擬化、儲存、網路及安全領域進行變革,推出新的虛擬化平臺 Amazon Nitro System,在安全、網路和虛擬化效能有效提升。同時也開發基於 Arm 架構伺服器晶片,提供更好價效比,開發機器學習推理晶片,加速計算。