臺積電:晶圓代工產能吃緊將延續至明年,日本工廠 2024 年投產
10 月 14 日訊息,今日臺積電公佈了 2021 年第三季度財報,以及第四季度預測。臺積電總裁魏哲家表示,出於供應鏈安全考慮,臺積電預計供應鏈將在較長時間內維持高庫存狀態,產能緊張狀態將持續至 2022 全年。
魏哲家稱,臺積電截至目前為止,晶圓代工產能仍供不應求,主要來自 5G 相關晶片以及高效能運算(HPC)晶片需求強勁。除此之外,來自其它應用領域如汽車、物聯網、伺服器及物聯網的半導體元件需求仍持續增加。此外臺積電目前在各製程具有領先優勢,因此產能供不應求。
此外,臺積電日本 Fab 廠將使用 22nm、28nm 製程工藝,預計 2022 年開始建設,2024 年投產。
此前報道,有法人提出競爭對手將於 2025 年量產 2nm 晶片,魏哲家表示不對競爭對手的製程進展做任何評論,但臺積電的 2nm 製程工藝,預計 2025 年可推出,該公司十分有信心。
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