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晶片短缺致手機廠商僅到貨 70% 零部件,蘋果 iPhone 受影響最小

北京時間 9 月 30 日晚間訊息,據報道,最新一項研究顯示,由於全球晶片短缺,智慧手機制造商目前只能獲得其零部件訂單的 70% 至 80%,但蘋果公司的 iPhone 手機幾乎沒有受到影響。

本月中旬曾有報道稱,蘋果公司也開始感受到全球晶片短缺的影響,但得益於事先規劃,其表現要好於競爭對手。

市場調研公司 Counterpoint Research 今日釋出報告,將其全球智慧手機出貨量預期下調至 14.1 億部,同比增長 6%。而在此之前,Counterpoint Research 預計今年全球智慧手機出貨量將增長 9%,達到 14.5 億部。

Counterpoint Research 在報告中稱:“在新冠肺炎疫情於 2020 年重創市場之後,智慧手機行業今年將出現強勁反彈。從去年年底開始,智慧手機廠商下了大量零部件訂單。今年第一季度,疫情壓制的消費者需求提振了市場。”

“但隨後,一些智慧手機原始裝置製造商(OEM)和供應商稱,在第二季度,他們僅收到了 80% 的關鍵零部件訂單。到了第三季度,這種情況似乎變得更糟。一些智慧手機制造商表示,他們只收到了 70% 的零部件訂單,這帶來了很多問題。”

Counterpoint Research 還稱,90% 的智慧手機行業都受到了這些問題的影響。Counterpoint Research 調研總監湯姆・康(Tom Kang)稱:“半導體短缺似乎影響了生態系統中的所有品牌。三星、Oppo 和小米都受到了影響。為此,我們調低了出貨量預期。相比之下,蘋果公司似乎是最具有彈性,受 AP(應用處理器)短缺情況影響最小。”

Counterpoint Research 並未說明,蘋果是如何避免短缺問題的。但之前有報道稱,憑藉其購買力,蘋果可能囤積了大量庫存。

Counterpoint Research 在報告中稱,自 2020 年第四季度以來,半導體短缺一直困擾著市場。但儘管 DDI(驅動電路)和 PMIC(電源管理積體電路)等零部件短缺,智慧手機行業依然實現了增長,這主要是通過事先規劃、提前下單和囤積某些零部件(例如 AP 和攝像頭感測器)來實現的,這些元件的價值通常 DDI 或 PMIC 高得多。

Counterpoint Research 還稱,儘管代工廠最近幾個季度都在滿負荷運轉,但半導體短缺問題仍在繼續,因此智慧手機行業也正在受到影響,之前的庫存正在觸底,而新零部件訂單又無法全部到位。