據業內訊息人士透露，中國臺灣省 RF 和 PA 裝置製造商希望聯發科能夠引領供應鏈，以應對高通在開拓毫米波 5G 市場方面的競爭。

Digitimes 報道指出，訊息人士稱，高通目前主要使用矽基 CMOS 在 12 英寸晶圓廠生產毫米波 5G PA 產品，並提供全面的 5G 核心晶片和多種晶片解決方案。但高通向網路供應鏈供應商收取特許權使用費，使得他們的生產成本保持在相對較高的水平。

“因此，尋求進入毫米波 5G 市場的中國臺灣化合物半導體制造商預計聯發科將推出更多具有高性價比的晶片產品，用於小基站和 CPE 裝置。”訊息人士說道。

訊息人士指出，第二代半導體 GaAs 和 InP 或第三代 GaN-on-SiC 製作的毫米波 5G PA 優於矽基 CMOS 製作的產品，並且可以整合到用於移動裝置和 5G 小電池的射頻模組中。

事實上，鑑於聯發科子公司 Vanchip Technologies 在 4G PA 和 Wi-Fi 5/6 PA 領域表現良好，聯發科也在積極擴大其在 5G PA 市場的影響力。訊息人士稱，聯發科此舉與當地化合物半導體制造商的預期不謀而合，該公司可以利用其在 5G 核心晶片解決方案方面的實力，幫助他們進軍毫米波 5G 市場。

另外，訊息人士指出，聯發科正與 GaAs 代工廠穩懋保持密切合作，為手機、CPE 裝置和基站相關應用開發和生產晶片解決方案。