8 月 25 日訊息vivo X60 Pro + 於今年 1 月 21 日釋出，搭載高通驍龍 888 晶片，號稱專業影像旗艦，配備超感光微雲臺雙主攝，蔡司聯合影像系統。

時隔半年多，vivo 下一代旗艦機型 X70 系列也即將到來。從此前爆料來看 X70 系列手機有望在今年 9 月釋出，或將搭載自研 ISP 晶片。此外，vivo Pad 和 vivo Watch 可能會同步亮相。

知名爆料者 @OnLeaks 聯合外媒 91mobiles 現放出了一組 vivo X70 Pro 的渲染圖。

從圖來看，新一代 vivo X70 背面採用了矩形四攝模組，一側的特別區域內有三個閃光燈，蔡司認證小藍標位於鏡頭左上角，整體有輕微的突起。

據悉，該機正面採用 6.5 英寸微曲螢幕，中部打孔前置攝像頭。該機正上方有一個大聽筒。USB Type-C 埠、揚聲器格柵、麥克風和 SIM 卡托盤位於底部。

據稱，該機尺寸為 160.4 x 75.5 x 7.7mm，鏡頭凸起部分為 10mm。

vivo X70 Pro 海外版此前已經出現在 Geekbench 上，該機型號為 V2105，或將搭載聯發科天璣 1200 晶片，執行基於 Android 11 的 Funtouch OS 11.1，擁有 12GB 的 RAM。