北京時間 8 月 23 日訊息，知名電子設計自動化軟體提供商美國新思科技（Synopsys）CEO 阿爾特・德・吉亞斯（Aart de Geus）稱，未來 10 年，AI（人工智慧）設計技術將助力晶片效能提升 1000 倍。

德・吉亞斯在接受採訪時說，去年，新思科技的軟體開始利用人工智慧設計晶片，效能比人設計的晶片有相當大幅度提升。

德・吉亞斯表示，他認為人工智慧將在未來 10 年使晶片效能提升 1000 倍方面扮演關鍵角色，即使在製造工藝達到極限後繼續推動晶片產業按摩爾定律的速度發展，“傳統摩爾定律已走到盡頭，由尺寸複雜性轉向系統複雜性將拉開晶片產業新時代”。

將人工智慧技術用於解決使晶片效能提升 1000 倍面臨的複雜性、能耗和尺寸難題，對於後摩爾定律時代的晶片產業至關重要。德・吉亞斯說，“目前機器學習被應用在我們所有的工具中，它並非面向單個設計步驟，而是面向整個設計流程。”

人工智慧還用於快速為特定應用定製晶片。設計人員利用人工智慧確定晶片需要提供的功能，並在設計定型前增加迭代次數。