國際半導體產業協會：今年 Q2 全球晶圓出貨面積再創新高，同比增長 12%
7 月 28 日訊息 據科創板日報，國際半導體產業協會（SEMI）在今日公佈了最新一季的晶圓產業分析報告。
SEMI 的報告顯示，2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續成長 6%，達到 3534 百萬平方英寸，再創新高，相較去年同期的 3152 百萬平方英寸，增長 12%。
瞭解到，臺積電在前日召開股東常會，其總裁魏哲家預期，今年全球不含儲存的半導體產值將成長 17%，晶圓製造產值將成長 20%，臺積電還將繼續擴大晶圓製造產能。
半導體行業權威機構 IC insights在本月公佈了全球晶圓產能資料，中國大陸晶圓產能佔全球份額 15.3%。此外，該機構還預測，中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產能佔有率增加的地區。
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