7 月 11 日訊息 高通在去年推出了全新的驍龍 888 晶片組，今年又推出了驍龍 888+ 平臺，但目前看來部分使用者並不肯買賬。

簡單來說，伴隨著高通驍龍 888 晶片效能暴漲同時而來的還有激增的發熱量，再加上某些廠商薄弱的調教能力，導致部分搭載高通驍龍 888 的手機會出現過燙以至於降頻的現象，而部分玩家認為這一代的旗艦機型還不如次旗艦機型可靠。

Digitimes 援引供應鏈訊息人士的爆料說，隨著 5G 等技術的部署再次開始提速，晶片效能的增長速度越來越快，供應商正在為三星的散熱板開發做準備。

報告稱，三星的供應鏈合作伙伴和供應商正準備從 2022 年起為三星的智慧手機系列開發熱管冷卻解決方案。也就是說，該解決方案可以部署在 Galaxy S22 系列手機上。

瞭解到，該公司在之前的一些的裝置例如 Galaxy S10+ 上使用了這項技術，但在 S21 系列上放棄了它。

隨著下一代散熱技術的提高和晶片代工工藝的改良，我們更願意相信明年的手機在遊戲和其他密集型任務上即便發熱量較高的情況下，也能保證智慧手機片的最佳效能。