7 月 7 日訊息，據外媒報道，晶片代工商臺積電正按計劃推進 3nm 製程工藝在明年大規模量產，此前也曾有訊息稱，臺積電為這一工藝準備了 4 波產能，首波產能的大部分將留給長期的大客戶蘋果。

而外媒最新的報道顯示，除了多年的大客戶蘋果，晶片巨頭英特爾也有望率先採用臺積電先進的 3nm 製程工藝。

外媒是援引訊息人士的透露，報道蘋果和英特爾將率先採用臺積電的 3nm 製程工藝的，這一訊息人士透露，兩家公司都在設計相關的晶片，可能在明年下半年開始生產。

如果英特爾如外媒報道的那樣，會和蘋果一道率先採用臺積電的 3nm 製程工藝，那臺積電這一工藝首波產能中蘋果之外的部分，可能就會留給英特爾。

英特爾是目前全球為數不多的集設計製造於一體的晶片廠商，但由於他們在晶片製程工藝方面已落後於臺積電和三星，他們也在考慮將部分晶片交由其他廠商代工，在去年二季度的財報分析師電話會議上，英特爾時任 CEO 羅伯特・斯旺就談及了此事。

臺積電的 3nm 製程工藝，是計劃在 2021 年風險試產，2022 年下半年大規模量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他透露同 5nm 工藝相比，3nm 工藝將使電晶體的密度提升 70%，晶片的速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。