榮耀新機爆料:定位中低端,天璣 700 晶片,22.5W 快充
6 月 24 日訊息 據數碼博主 @數碼閒聊站 今日的爆料,榮耀即將推出一款定位中低端的新手機,該手機將採用 6.6 英寸 LCD 居中單孔屏,高屏佔比設計。
此外,該手機還將支援 90hz 重新整理率,搭載天璣 700 晶片,擁有 64mp 三攝,支援 22.5W 快充。
瞭解到,榮耀在本月釋出了榮耀 50 系列手機,搭載驍龍 778G / 天璣 900 處理器,售價 2399 元至 3999 元,目前正在火熱預售中,將於明日正式開售。
此外,除了這款定位中低端的手機外,榮耀還將推出榮耀 Magic 3 旗艦手機,據爆料訊息,榮耀 Magic 3 將搭載高通驍龍 888 Pro 晶片,其 X1 超大核從 2.84GHz 提高到了 3.0GHz,預計將在今年 8 月前後釋出。
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