集邦諮詢公佈“2021 Q1 全球十大晶片設計公司”:美國佔 6 家,華為海思落榜,中國大陸掛零
據市場研究公司集邦諮詢最新發布的 2021 年第一季全球前十大晶片設計公司營收排名,在晶片短缺的大環境下,前十大公司業界表現亮眼,其中高通公司一季度營收 62.8 億美元,同比增長 53.2%,穩居全球第一。
另一家手機晶片設計公司聯發科一季度營收同比增長 88.4%,達到 38 億美元,位居第四。
前十大晶片設計公司中,美國公司佔據 6 家,位居三甲的高通、英偉達、博通均為美國公司。英國 1 家(Dialog),中國臺灣 3 家,分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。
此前,中國大陸的華為海思一度位居前十大,但 2020 年遭遇美國實體清單制裁後,退出了前十大之列。另據 Strategy Analytics 的一季度報告,在手機晶片整體增長 21% 的大環境下,華為海思手機晶片出貨量同比暴跌 88%。
該機構評論:“高通和聯發科,都充分利用了海思半導體因貿易限制而被迫退出智慧手機應用處理器市場的機會。”
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