榮耀 Magic 3 手機曝光:驍龍 888 Pro 晶片,預計 8 月釋出
6 月 15 日訊息 據知名數碼博主 @數碼閒聊站 爆料,榮耀將推出品牌獨立後的首款超級旗艦手機 —— 榮耀 Magic 3,該手機將搭載高通驍龍 888 Pro 晶片,預計將於今年 8 月前後釋出。
瞭解到,配有驍龍 888 Pro 晶片的一款裝置此前曾出現在 GeekBench上,其 X1 超大核從 2.84GHz 提高到了 3.0GHz,其它核心頻率不變,GPU 頻率未知,不過其分數和普通版差距不大。
此外,榮耀終端 CEO 趙明此前曾表示,Magic 系列和榮耀數字系列作為榮耀的旗艦和高階產品,將打造年度全能科技旗艦和美學設計標杆。
趙明還稱,新榮耀旗艦手機將超越華為 Mate 和 P 系列的硬體設計和體驗
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