6 月 9 日訊息 據媒體半導體行業觀察今日報道，從多方獲悉，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機晶片賽道。

報道援引知情人士訊息，小米現在正在與相關 IP 供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。“小米的最終目的肯定是做手機晶片，但他們第一顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手”，知情人士表示。

瞭解到，2017 年 2 月小米在北京舉辦釋出會，正式釋出了自主獨立芯“澎湃 S1”，這是一顆八核 64 位處理器，主頻 2.2GHz，輔以四核 Mali T860 圖形處理器。雖然近幾年也出現了很多關於澎湃 S2 的訊息，但都無疾而終。

2020 年八月，雷軍終於時隔三年再次聊到了澎湃的進展，雷軍當時在微博中表示：“我們 2014 年開始做澎湃晶片，2017 年釋出了第一代，後來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續，等有了新的進展，我再告訴大家”。

值得一提的是，今年四月，小米釋出了公司首款 ISP 澎湃 C1，不過被媒體“嘲諷”做了個小玩意。

此外報道還稱，OPPO 現在也正在大張旗鼓進入手機晶片領域，他們不但高規格打造自己的晶片團隊，他們還在手機主控晶片，甚至在藍芽和 PMU 等多方面廣泛佈局。至於 vivo 方面，他們無論是在和三星合作定義手機晶片，還是在類似手機 ISP 晶片這樣的周邊晶片上，也還在同步推進。