6 月 2 日訊息此前有報道稱，蘋果正在為重新設計的 MacBook Pro 機型準備更強大的“M2”晶片。

現據日經亞洲報道，蘋果用於 Mac 的下一代定製矽晶片，暫時被稱為“M2”晶片，已於 4 月進入生產。訊息來源還稱，這些處理器至少需要三個月的時間來生產，最早可能在 7 月開始向蘋果發貨，以便及時用於 MacBook Pro。

M2 晶片預計將為即將推出的 MacBook Pro 機型帶來重大效能改進。由蘋果供應商臺積電生產的 M1 晶片去年年底在 Mac mini、MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 中首次亮相，與其取代的英特爾晶片相比，帶來了相當大的效能改進和電池效率。

蘋果表示，M1 晶片擁有 8 核 CPU、最多 8 核 GPU、16 核神經引擎、統一的記憶體架構等，系統性能提高了 3.5 倍，圖形效能提高了 6 倍，機器學習提高了 15 倍，同時使電池續航比上一代 Mac 長 2 倍。預計下一代的晶片也會有類似的效能飛躍。

彭博社的馬克 - 古爾曼早些時候稱，蘋果正在開發更高階的 Apple Silicon 晶片，預計將“大大超過”仍然搭載英特爾晶片的最新 Mac 的效能，並稱蘋果的下兩個 M 系列晶片將比預期“更加雄心勃勃”。古爾曼說，新的晶片將比目前蘋果在高階英特爾機器中使用的晶片“快幾倍”。

他還稱，蘋果的下一代晶片將是 M1 晶片的迭代，具有 10 核 CPU，有 8 個高效能核心和 2 個節能核心，有 16 核或 32 核 GPU 可選。

下一代 Apple Silicon 晶片還將支援高達 64GB 的記憶體，而目前最高為 16GB。這將與目前基於英特爾的 16 英寸 MacBook Pro 保持一致，後者可提供高達 64GB 的記憶體。據說新晶片還支援額外的 Thunderbolt 埠以增強連線功能。

據傳，新的 14 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro 機型將採用新的設計，螢幕更亮、對比度更高，取消 Touch Bar，擁有更多的埠，以及用於充電的 MagSafe 磁性聯結器。

預計採用下一代 Apple Silicon 晶片的新 MacBook Pro 機型將在 2021 年下半年推出，也有可能最快在今年夏天、甚至在下週的 WWDC21 上推出。