5 月 25 日訊息 近日爆料人士 Yogesh 稱，谷歌即將釋出的新手機谷歌 Pixel 6 可能會搭載谷歌自研的晶片，該晶片暫時被命名為“Whitechapel”，其效能將會接近於高通驍龍 870 晶片。

關於這款自研晶片的具體資訊，Yogesh 表示，該晶片將採用三星 5nm 工藝製程，效能在驍龍 865 與驍龍 888 之間，大致接近於驍龍 870。該晶片不會試圖挑戰驍龍 888 的頂級效能，而是會專注於機器學習和人工智慧。此外，這款 CPU 晶片還將搭配一款代號為“Mali”的 GPU，不過關於此 GPU 的細節目前還不清楚。

瞭解到，谷歌 Pixel 6 手機的一些常規配置資訊和渲染圖已於上週曝光。這款手機將採用 6.67 英寸的曲面 AMOLED 螢幕，前置攝像採用螢幕開孔方案，開孔位於螢幕頂部居中的位置，後置攝像則採用三攝像頭方案，其中包括一枚潛望式變焦攝像頭，這是谷歌首次在手機中採用潛望式變焦攝像頭。

另外，谷歌 Pixel 6 Pro 手機將擁有極窄的邊框，手機尺寸為 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米，相機凸起處的厚度增加到 11.5 毫米。手機還配有雙立體聲揚聲器，並支援無線充電，支援屏下指紋解鎖。該手機還將支援 120Hz 高重新整理率，配備 5000mAh 大電池。

谷歌公司預計將在 2021 年 10 月釋出谷歌 Pixel 6 和谷歌 Pixel 6 Pro 這兩款手機，但是在全球缺芯的情況下，谷歌也有可能延期釋出。