華碩 ZenFone 8 將於 5 月 13 日釋出:搭載驍龍 888 晶片,可翻轉攝像頭
4 月 24 日訊息華碩近日宣佈,將在美國東部時間 5 月 12 日下午 1:00(北京時間 5 月 13 日凌晨 1:00)舉行 ZenFone 8 系列手機發佈會,官方倒計時頁面已上線。
根據以往的爆料來看,ZenFone 8 系列共有三款機型,其中 ZenFone 8 Mini搭載5.92 英寸 OLED 顯示屏,擁有120Hz 重新整理率和全高清 +(2400×1080)解析度,配備 6400 萬畫素的索尼 IMX686 和新的索尼 IMX663 感測器,支援 30W 充電。
ZenFone 8 Pro 搭載 6.67 英寸顯示屏,攝像頭模組同樣將搭載索尼 IMX686 感測器和 IMX663 感測器,以及支援 30W 快充。
第三款名為 ZenFone 8Flip,目前還未知任何資訊。
瞭解到,三款預計都將搭載高通驍龍 888 處理器,繼承系列的翻轉攝像頭特色。
▲華碩ZenFone 7
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