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英特爾三 “I”平臺現身:12 代大小核酷睿 + 512EU DG2 獨顯

3 月 16 日訊息 今天,一款搭載英特爾 12 代酷睿 Alder Lake-S 桌面處理器和英特爾 DG2 獨顯的裝置出現在了 Geekbench 上。

如上圖所示,這款 ADL-S 處理器為 16 核 24 執行緒,預計為 8 大核 8 小核設計(小核心無超執行緒),其主頻為 2.2GHz,睿頻可達 4.6GHz,介面為 LGA1700,三級快取達到了 30MB。

該測試平臺搭載了一款 512 EU 的 Gen 12 顯示卡,頻率為 1.8GHz,預計就是之前預熱的 DG2 高效能獨顯。

瞭解到,英特爾 12 代酷睿 Alder Lake-S 將採用全新的大小核設計,使用加強版的 10nm SuperFin 工藝

。英特爾還將釋出 600 系列主機板,採用 LGA 1700 插槽,支援 DDR5 記憶體。

在 CES 釋出會上,英特爾表示下一代處理器 “Alder Lake” 代表了 x86 架構的重大突破,也是英特爾效能可擴充套件性最高的系統級晶片,將於 2021 年下半年上市的 Alder Lake 支援將高效能核心和高能效核心整合到單個產品中。Alder Lake 也將成為英特爾首款基於全新增強版 10 奈米 SuperFin 技術構建的處理器,並將作為領先桌上型電腦和移動處理器的基礎產品。

關於DG2獨顯,英特爾前 CEO Bob Swan 證實 DG2 不僅僅是 DG1 的繼承者,而是一款基於英特爾即將推出的 Xe-HPG 架構的高效能 GPU,這款 GPU 是完全代工製作的。爆料稱英特爾 Xe-HPG (DG2)獨顯採用了臺積電的 6nm 工藝,頂級型號的 Xe-HPG 顯示卡有 512 個 EU, 也就是 4096 個流處理器。去年 8 月份,英特爾公佈了 Xe-HPG 遊戲顯示卡。官方表示這是一種為遊戲優化的微架構,結合了 Xe-LP 的良好的效能功耗比的構建模組,利用 Xe-HP 的可擴充套件性對 Xe-HPC 進行更強的配置和計算頻率的優化。同時,Xe-HPG 添加了基於 GDDR6 的新記憶體子系統以提高性價比,且將具有加速的光線跟蹤支援。Xe-HPG 預計將於 2021 年開始發貨。