3月1日訊息vivo S9 系列新品釋出會將於本週三（3 月 3 日）19:30召開。這也意味著，vivo 5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 新機即將正式與使用者見面。

今日，vivo 官方曝光了vivo S9的晶片和效能資訊：vivo S9 將首發聯發科 6nm 製程天璣 1100 處理晶片，支援UFS 3.1 超快快閃記憶體，提升效能和使用體驗。

外觀方面，根據 vivo 官方上週的資訊，新機至少有 2 個顏色版本，一個是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩漸變，一個則疑似深藍色的漸變配色。同時搭配後置三攝、超薄等設計。

vivo 官方放出的真機圖片顯示，新機放棄了圓邊的中框設計，改用了硬朗的直邊中框。目前已知的 vivo S7 在釋出時是最薄 5G 手機，後續則被自家 X 系列所取代。

前置相機方面，此次 vivo S9搭載 4400 萬畫素前置主攝，搭配前置雙柔光燈。同時，vivo S9 後置攝像頭延續了家族的雙層階梯設計，將三顆攝像頭排列成一個矩形攝像模組，主攝鏡頭並未突出。

vivo S9 系列新品釋出會將於3 月 3 日召開。屆時，將帶來視訊直播，敬請關注。